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이재용 회장 ZEISS와 반도체 협력 강화 논의 이재용 삼성전자 회장은 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다.   ▲ 26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장(가운데)이 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) ZEISS그룹 CEO(왼쪽), 안드레아스 페허(Andreas Pecher) ZEISS SMT(Semiconductor Manufacturing Technology) CEO(오른쪽)와 기념 사진을 촬영하는 모습 ▲ 26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장(가운데)이 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) ZEISS그룹 CEO(왼쪽에.. 2024. 4. 28.
비스포크 AI 콤보 스팀 TEAM AI 체험 공간 선보여 삼성전자가 메가박스 주요 지점에서 ‘비스포크 AI 콤보’와 ‘비스포크 AI 스팀’을 만나볼 수 있는 이색 체험 공간을 선보인다.    ▲ 삼성전자 모델이 메가박스 하남 스타필드점에 마련된 삼성전자 비스포크 AI 콤보·스팀 ‘TEAM AI’ 체험 공간 전시를 소개하고 있다.삼성전자는 4월 25일부터 5월 17일까지 메가박스 성수·목동·하남 스타필드·수원 스타필드 4개점에서 히어로 영화 콘셉트의 ‘세상에 없던 그들이 온다, TEAM AI’ 팝업 전시를 진행한다.   이번 전시는 생활 속 골칫거리인 빨래와 청소를 알아서 해치우는 ‘일상 속 히어로’가 콘셉트다.더러운 빨랫감을 세탁부터 건조까지 한 번에 해치우는 히어로로 변신한 ‘비스포크 AI 콤보’와 바닥 먼지와 오염을 무찌르는 ‘비스포크 AI 스팀’이 관람객.. 2024. 4. 27.
삼성전자 스마트싱스 도어록 서비스 삼성전자가 스마트싱스 도어록(Door Lock) 서비스를 22일부터 시작했다.   스마트싱스 도어록 서비스는 고객들이 스마트 홈과 관련해 ‘안전’에 대한 수요가 크다는 점을 반영해 기획됐으며, 제조사 앱을 통하지 않고 직접 스마트싱스 앱으로 연결이 가능한 것이 특징이다. IoT 전문 기업 ‘아카라라이프’의 ‘스마트 도어록 K100’에 스마트싱스 도어록 서비스가 적용됐다. 도어록을 스마트싱스 허브가 내장된 제품과 연결하면, 스마트싱스에서 방문객의 출입을 간편하게 모니터링하고 제어할 수 있다.※ 스마트싱스 허브 내장된 제품 : 삼성 스마트 TV, 스마트 모니터, 사운드바, 패밀리허브 및 스마트싱스 스테이션   ▲ 삼성전자 모델이 비스포크 AI 패밀리허브 스크린으로 아카라 스마트 도어록과 연동된 스마트싱스 앱.. 2024. 4. 25.
삼성전자 2024 동남아시아 테크 세미나 AI TV 핵심 기술력 선보여 삼성전자가 23일부터 24일(현지시간)까지 태국 방콕에서 테크세미나를 개최, 2024년형 Neo QLED 8K와 삼성 OLED 등 AI TV 핵심 기술을 선보였다. 삼성전자는 2012년부터 글로벌 주요 지역에서 영상·음향 분야 미디어와 전문가들을 대상으로 TV 신제품과 기술을 소개하는 테크세미나를 개최해오고 있다. ▲태국 방콕 ‘2024 동남아 테크세미나’에서 참석자들이 삼성전자 2024년형 Neo QLED 8K 신제품을 살펴보고 있다. 동남아 지역에서 열리는 이번 테크 세미나는 ▲화질 업스케일링 ▲인공지능(AI) 기반의 맞춤 화면 설정 ▲삼성 OLED의 ‘글레어 프리(Glare Free)’ 기술 ▲액자형 스피커 ‘뮤직 프레임‘ 등 2024년 신제품과 함께 AI TV를 여는 핵심 기술을 경험할 수 있다... 2024. 4. 24.
삼성전자 업계 최초 9세대 V낸드 양산 삼성전자가 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다. * TLC(Triple Level Cell): 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 ▲ 업계 최초 양산, 삼성전자 9세대 V낸드 제품 삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 ‘1Tb TLC 9세대 V낸드’의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다. * 비트 밀도(Bit density): 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수 더미 채널 홀(Dummy Channel Hole)제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며, 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어.. 2024. 4. 24.